近日，為搶抓國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)重大機(jī)遇，促進(jìn)川渝兩地資源聯(lián)動，加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，2023成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會在成都舉辦。

利普芯應(yīng)邀參會，并在會場對封裝測試板塊業(yè)務(wù)進(jìn)行了專題展示，這也是2023年利普芯的首展。

本次展示，利普芯通過畫面加實(shí)物的形式，全面介紹了封測主要業(yè)務(wù)和產(chǎn)品路線，以及封裝工藝、測試工藝等內(nèi)容，獲得了參會人員的青睞和好評，為后續(xù)行業(yè)間的交流合作搭建了平臺。

近年來，利普芯始終堅(jiān)持求真務(wù)實(shí)的價(jià)值觀，按照既定目標(biāo)推動企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展。根據(jù)規(guī)劃，利普芯今年將在全國參加多場展會，內(nèi)容覆蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝測試兩大板塊，屆時，將會有更多創(chuàng)新成果和產(chǎn)品集中呈現(xiàn)。